随着现代经济技术的不断发展,人们对于物质的需求不断提高,进而人们对于物品的质量、外观、性能也不断的提高,所以在生产电子产品的过程中,对于电子产品生产、研发、检验的各个环节需要做到精益求精,今天我们就来介绍拢正半导体的非接触式除尘设备如何运用在电子产品中,从而让企业的效能大大提升的。
非接触式除尘设备主要应用在半导体、显示器件、摄像头、新能源、化妆品容器包装、功能薄膜、特殊纸张印刷等领域。那下面我们就着重介绍非接触式除尘在BGA封装芯片中的应用。BGA封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式,几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到PCB,底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。 随着芯片升级与性能的不同封装要求,对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。拢正的旋风非接触式除尘目前应用在以下芯片封装领域,并可根据用户客户需求扩大应用,比如:
- CPU Board制造时的清洁工程
- DRAM器件芯片的BOC封装清洁
- FCBGA倒装芯片球栅格阵列、图形加速芯片实装前的清洁
- FBGA Board基板、印刷、镀层、背胶、AOI检测等制造环节的清洁
从古至今,我们一代又一代的人们对于细节的追求,对于效率的追求一直都没有改变,非接触式除尘设备可以帮助企业在生产环节大大的节省人力、物力、财力,实现企业的降本增效的目的,从而帮助企业达到追求细节,追求效率的目标,让企业在时间的长河里熠熠生辉,不断发展。
